金屬電鍍層測厚儀EDX600PLUS

2025/08/28 15:11:28

鍍層測厚儀是一種基于能譜分析法的物理分析工具。當樣品受到X射線照射時，鍍層或基材中的原子會被激發，進而釋放出各自特有的X射線。不同元素的特征X射線具有不同的性質。探測器捕捉到這些特征X射線后，會將其光信號轉化為模擬電信號。經過模擬數字轉換器，這些模擬電信號被轉換為數字信號，并傳輸至計算機進行進一步處理。計算機使用專門的軟件，根據采集到的譜峰信息，通過數據處理來確定樣品中元素的種類及其相應的鍍層厚度。

它能夠測量常見金屬的鍍層厚度，無需對樣品進行任何預處理；分析所需時間非常短，通常只需幾十秒便可獲得不同金屬鍍層的厚度；測量的動態范圍也很廣，涵蓋從0.005μm到60μm。

鍍金測厚儀具有快速、簡單和實用的特點，廣泛用于測量鍍層厚度和電鍍液的濃度。

儀器介紹

技術指標

設備：金屬電鍍層測厚儀

型號：Thick800A

外形尺寸為：寬576毫米×深495毫米×高545毫米。

樣品室的尺寸為：寬500毫米、深350毫米、高140毫米。

樣品臺的尺寸為：寬230毫米，深210毫米。

Z軸升降平臺的升降范圍為0到140毫米。

平臺的移動測量范圍為：寬度50毫米，深度500毫米，高度135毫米。

分析方法：兼容FP法和EC法的能量色散X射線熒光分析技術。

鍍金測厚儀Thick800A是一款廣泛使用的能量色散型X射線熒光光譜儀，配備了高分辨率的薄鈹窗固態探測器，分辨率達到139eV，處于國際水平。該儀器采用上照式設計，具備多重輻射防護裝置和X射線發生器，確保輻射劑量符合國際安全標準。樣品觀察系統配備了CCD攝像頭、數字多道分析器、激光定位技術以及研發的測厚分析軟件，形成了鍍金測厚儀的標準配置。

優點簡述

這款鍍層儀器專門為電子半導體、金屬電鍍、印刷電路板、飾品手表及檢測機構等行業量身定制。它配備了可調節的XYZ三個方向和位置的樣品觀察系統，以及激光定位功能，使檢測過程更加高效便捷。此外，該儀器擁有大的測試內部空間，優良的散熱性能和抗電磁干擾能力，模塊化結構設計使得安裝、調試和維護變得更加容易，能夠適應惡劣的工作環境。

電鍍的應用領域

鐵基材料包括以下幾種：□Fe/Zn，□Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni，□Fe/Cu/Ni/Cr，□Fe/Cu/Ni/Au，以及□Fe/Cu/Ni/Ag。

銅基材料包括以下幾種組合：□銅/鎳，□銅/銀，□銅/黃金，□銅/錫，□銅/鎳/錫，□銅/鎳/銀，□銅/鎳/黃金，□銅/鎳/鉻。

鋅基材料——□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au

鎂鋁合金———□鋁/銅，□鋁/鎳，□鋁/銅/銀，□鋁/銅/金

塑料基質——塑料/Cu/Ni，塑料/Cu/Ni/Cr

測量標準

標準 GB/T 16921-2005 / ISO 3497:2000

PCB鍍層測厚儀采用X射線光譜技術來測量金屬涂層的厚度。

2.美標A754/A754M-08 標準

利用X射線熒光法測定鋼材表面金屬涂層的涂層質量。

應用優勢